一种防水半导体引线框架
基本信息
| 申请号 | CN202120213652.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213958989U | 公开（公告）日 | 2021-08-13 |
| 申请公布号 | CN213958989U | 申请公布日 | 2021-08-13 |
| 分类号 | H01L33/62（2010.01）I;H01L33/48（2010.01）I;F21K9/00（2016.01）I;F21V19/00（2006.01）I;F21V31/00（2006.01）I;F21Y115/10（2016.01）N | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 杨春林;王勇 | 申请（专利权）人 | 江西亚中电子科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 南昌市赣昌知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 靳昙昙 |
| 地址 | 330800江西省宜春市高安市新世纪工业园通城大道26号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种防水半导体引线框架，包括底座、灯珠框架，其特征在于灯珠框架包括塑胶支架体、第一焊盘、第二焊盘，塑胶支架体包括上杯体和下支座，上杯体高度设为0.8～0.9mm，塑胶支架体高度设为1～1.2mm，第一焊盘和第二焊盘的左侧面上端均设有若干个梯形漏水通槽。本实用新型通过设置上杯体高度为0.8～0.9mm，提高了灯珠框架的防水能力；使用时，将灯珠框架的左右侧面设为竖直方向，梯形漏水通槽可将渗入灯珠框架中的水导出，进一步提高了防水能力；通过设置T型焊盘卡槽、台阶形凹槽和腰形槽，使塑胶支架体与第一焊盘、第二焊盘固定注塑为一体结构，可以有效防止侧面渗水进入支架内部，同时应用时有利于实现与灯具内腔的固定连接。 |
