用于焊接的装夹治具及焊接设备
基本信息
申请号 | CN202220590586.1 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN216990428U | 公开(公告)日 | 2022-07-19 |
申请公布号 | CN216990428U | 申请公布日 | 2022-07-19 |
分类号 | B23K26/70(2014.01)I;B23K26/21(2014.01)I | 分类 | 机床;不包含在其他类目中的金属加工; |
发明人 | 王超;鲁长武;施沙美;秦方亮;周正浩 | 申请(专利权)人 | 苏州旭创科技有限公司 |
代理机构 | 华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人 | - |
地址 | 215000江苏省苏州市工业园区霞盛路8号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型涉及一种用于焊接的装夹治具及焊接设备,焊接设备包括焊料点充机构、激光发射机构和装夹治具。装夹治具包括基座、载块和盖板,载块可拆卸地安装于基座,载块用于承载待焊接的第一工件和第二工件;盖板盖合于基座和载块上,盖板包括盖板本体和透光压板,盖板本体开设有贯通盖板相对两表面的通孔,通孔在载块上的投影可覆盖第二工件与第一工件的焊接区域;透光压板设于通孔处,可透射焊接激光,并可用于压紧第二工件和第一工件的焊接区域;当第一工件为光器件,第二工件为柔性线路板时,柔性线路板的焊接区域能够在激光的照射下与光器件形成有效焊接,从而保证阻抗匹配来满足光通信产品的高频性能要求,进而提升光通信产品的通信品质。 |
