组件封装结构及具有其的光模块
基本信息
| 申请号 | CN202220798588.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN217009889U | 公开（公告）日 | 2022-07-19 |
| 申请公布号 | CN217009889U | 申请公布日 | 2022-07-19 |
| 分类号 | H01S5/0239（2021.01）I;H01S5/02345（2021.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 汪振中;张利文 | 申请（专利权）人 | 苏州旭创科技有限公司 |
| 代理机构 | 苏州威世朋知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 215000江苏省苏州市工业园区霞盛路8号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种组件封装结构及具有其的光模块。所述组件封装结构包括：电路板，其表面形成有信号线和接地线；光电芯片，其下表面贴装于所述电路板、上表面设置有阳极和阴极；以及电容，其下表面贴装于所述电路板，其上表面低于所述光电芯片的上表面且布设有焊盘；其中，所述光电芯片的阳极通过键合引线电连接所述信号线，所述光电芯片的阴极通过键合引线电连接所述焊盘，所述焊盘通过键合引线电连接所述接地线。如此，以电容作为过渡，使原本如背景技术中所述的从阴极直接连接至电路板接地线的单根长引线分为多段短引线，缩短单条键合引线的长度，降低高速链路的回流损耗，阴极的电感减小，改善谐振和带宽。 |
