一种喷洒式切割硅片的太阳能硅片切片机

基本信息

申请号 CN201920401797.4 申请日 -
公开(公告)号 CN210389718U 公开(公告)日 2020-04-24
申请公布号 CN210389718U 申请公布日 2020-04-24
分类号 B28D5/04;B28D7/02 分类 加工水泥、黏土或石料;
发明人 单伶宝 申请(专利权)人 苏州捷得宝机电设备有限公司
代理机构 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 代理人 苏州捷得宝机电设备有限公司
地址 215000 江苏省苏州市苏州工业园区苏州大道东278号领汇商务广场1幢808室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种喷洒式切割硅片的太阳能硅片切片机,包括安装板,所述安装板上设置两个平行的主辊,两个所述主辊上缠扰环形的切割线,至少一个所述主辊与转动电机驱动的轴承箱连接并能使切割线运动;所述安装板上设置冷却润滑组件,所述冷却润滑组件位于主辊上方,且其喷液口朝向所述切割线;所述安装板上还设置有碎片盒,所述碎片盒位于两个主辊之间并处于切割线的环形内,靠近所述主辊的碎片盒的侧边上分别设置喷洒冷却组件,所述喷洒冷却组件的喷洒口朝向切割线与待切割的硅棒相交叉的位置。通过设置两组喷洒冷却组件,将冷却液喷洒至硅棒与切割线相交叉的位置,进而完成喷洒式切割。