一种浸泡式切割硅片的太阳能硅片切片机
基本信息
| 申请号 | CN201920401779.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210389717U | 公开（公告）日 | 2020-04-24 |
| 申请公布号 | CN210389717U | 申请公布日 | 2020-04-24 |
| 分类号 | B28D5/04;B28D7/02;B28D7/04;B28D7/00 | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 发明人 | 单伶宝 | 申请（专利权）人 | 苏州捷得宝机电设备有限公司 |
| 代理机构 | 无锡市汇诚永信专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 苏州捷得宝机电设备有限公司 |
| 地址 | 215000 江苏省苏州市苏州工业园区苏州大道东278号领汇商务广场1幢808室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种浸泡式切割硅片的太阳能硅片切片机，包括安装板，安装板上设置两个平行的主辊，两个主辊上缠扰环形的切割线，主辊与转动电机驱动的轴承箱连接并使切割线运动；电机丝杆升降工作台上设置晶托，晶托底部夹持硅棒，硅棒在切割线正上方，晶托顶部连接油缸，且能带动晶托夹持硅棒竖直运动；安装板上设置冷却润滑组件，且喷液口朝向硅棒与切割线交叉的位置；安装板上还设置碎片盒，碎片盒位于两个主辊之间，位于硅棒的正下方，且碎片盒的顶部靠近切割线，碎片盒包括内层和外层，且外层与进水管连接，内层的底部设置进水孔，且通过通水孔与碎片盒外部连通，内层能容纳硅棒。通过双层碎片盒完成浸泡式切割。 |
