一种封装功率管折弯成型工装
基本信息
申请号 | CN201921822839.8 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN210966734U | 公开(公告)日 | 2020-07-10 |
申请公布号 | CN210966734U | 申请公布日 | 2020-07-10 |
分类号 | B21F1/00(2006.01)I | 分类 | - |
发明人 | 岑瑞 | 申请(专利权)人 | 无锡市大元广盛电气股份有限公司 |
代理机构 | 无锡松禾知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 无锡市大元广盛电气股份有限公司 |
地址 | 214000江苏省无锡市锡山经济开发区芙蓉中三路99号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开了一种封装功率管折弯成型工装,包括下压头定位座、滑轨、上压头定位座、上压头和下压头;滑轨竖向设置于下压头定位座上,上压头通过上压头定位座滑动配合设置于滑轨上,下压头固设于下压头定位座上,且上压头与下压头上、下相对设置;上压头底部具有折弯构造部,下压头上具有对封装功率管进行固定的封装功率管固定位,上压头定位座沿滑轨带动所述上压头同步下移可使其折弯构造部对封装功率管的引脚进行折弯。本实用新型提供的一种封装功率管折弯成型工装,能够根据封装功率管的封装特性要求,实现对封装功率管引脚的折弯成型,从而增大相邻引脚之间的间距,提高安全性。 |
