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一种用于板薄功耗大的PCB板散热支撑块

基本信息

申请号	CN202121862354.9	申请日	-
公开（公告）号	CN215499722U	公开（公告）日	2022-01-11
申请公布号	CN215499722U	申请公布日	2022-01-11
分类号	H05K1/02（2006.01）I;H05K5/02（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	吴凌虹	申请（专利权）人	上海月芯半导体科技有限责任公司
代理机构	上海博杰专利代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	朱永梅
地址	200120上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区盛夏路169号、张东路1658号1幢309室
法律状态	-

摘要

本实用新型公开了一种用于板薄功耗大的PCB板散热支撑块，该支撑块包括铜板、设置于该铜板顶面用于固定电路板的多个第一螺纹孔、设置于该铜板侧面用于固定电路板的多个第二螺纹孔、以及设置于该铜板上用于避让PCB板上的电器元件的多个避让孔。在进行IC测试时，将PCB板通过第一螺纹孔固定于铜板上，保证了PCB板的平整度，通过第二螺纹孔将PCB板周边进行固定，起到防止PCB板变形的效果，使得PCB板的固定更加稳固，增加PCB板与铜板的接触。通过设置避让孔，可避开PCB板上的电器元件，防止铜板对电器元件造成干扰。本申请中，通过使用铜板对PCB板进行固定，既可以起到对PCB板固定支撑的效果，还能通过铜板将PCB板所产生的热量向外散热，起到更好的散热效果。