一种具有封装检修电路的电路板的生产方法
基本信息
| 申请号 | CN202210241369.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114679843A | 公开（公告）日 | 2022-06-28 |
| 申请公布号 | CN114679843A | 申请公布日 | 2022-06-28 |
| 分类号 | H05K3/00（2006.01）I;H05K3/10（2006.01）I;H05K3/34（2006.01）I;H05K3/46（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 刘继挺;曹斌;张孝蒋;吴浩兵;李建 | 申请（专利权）人 | 上海山崎电路板有限公司 |
| 代理机构 | 苏州周智专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 200000上海市青浦区华新镇华蔡路388号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种具有封装检修电路的电路板的生产方法，包括一：将选定的树脂体置于模具中形成第一板面；二：使树脂体系在模具中固化，并在第一板面上加工形成板载电路；三：对模具进行升温，温度低于树脂体系软化点；四：向模具内继续添加树脂体系，形成覆盖于板载电路的第二板面；五：在第二板面中心区域放置封装层模具，使第二板面上形成封装层的矩形封装条；六：通过钻孔机对第一板面和第二板面上的板载电路上节点打孔，在孔内安装弹性卡接件，在第二板面上对针脚进行锡焊；七：在第二板面上沿板载电路路径通过雕刻机进行开槽在支路上形成断路点；八：在槽内填充石墨形成石墨电路；九：将封装板件放置于矩形封装条处，形成镂空封装线。 |
