多层线路板埋铜工艺
基本信息
| 申请号 | CN202210283561.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114567976A | 公开（公告）日 | 2022-05-31 |
| 申请公布号 | CN114567976A | 申请公布日 | 2022-05-31 |
| 分类号 | H05K3/46（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 刘继挺;曹斌;张孝蒋;吴浩兵;李建 | 申请（专利权）人 | 上海山崎电路板有限公司 |
| 代理机构 | 苏州周智专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 200000上海市青浦区华新镇华蔡路388号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种多层线路板埋铜工艺，包括以下步骤：将铜块塞入安装孔，且中层线路板与铜块的下部抵紧，将定位件的四个定位柱分别塞入定位孔，所述定位孔的上端部位于所述卡槽和安装孔之间，将4个弹性定位块分别塞入铜块侧壁的卡槽中，所述弹性定位块受力压缩后位于中层线路板和卡槽的上壁之间，粘结剂通过灌注孔打入卡槽中，使粘胶剂进入卡槽中，并放入烘箱将粘结剂固化，通过线路板压合机压将上层线路板、中层线路板和下层线路板压合成多层线路板，将上层散热块和下层散热块分别套设于所述铜块的上、下两端。本发明防止铜块与线路板脱离，增加铜块固定的牢固性，保证线路板的散热效果。 |
