用于半孔制造的方法
基本信息
| 申请号 | CN202210150717.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114641152A | 公开（公告）日 | 2022-06-17 |
| 申请公布号 | CN114641152A | 申请公布日 | 2022-06-17 |
| 分类号 | H05K3/42（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 刘继挺;曹斌;张孝蒋;吴浩兵;李建;陈彪华 | 申请（专利权）人 | 上海山崎电路板有限公司 |
| 代理机构 | 苏州周智专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 200000上海市青浦区华新镇华蔡路388号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种用于半孔制造的方法，包括：在PCB板材上钻取通孔，所述通孔阵列式设于所述PCB板；在所述通孔的孔壁表面镀铜；在所述PCB板材的表面制作外层线路；使用粗铣刀沿着通孔的排列方向开设粗锣槽，所述粗锣槽贯穿所述通孔，使得所述通孔成型为金属化半孔；定义两所述半孔之间为连接板，使用第一精修刀沿着第一方向分别对所述连接板的侧边进行切削；使用第二精修刀沿着第二方向分别对所述连接板的侧边进行切削；所述第一精修刀与所述第二精修刀位于连接板的位置重叠，通过所述第一精修刀和第二精修刀的切削，于所述PCB板材上形成成品槽。采用本发明的方法有效的改善了半孔加工中拉丝的现象。 |
