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具有封装检修电路的电路板

基本信息

申请号 CN202210241408.2 申请日 -
公开（公告）号 CN114449743A 公开（公告）日 2022-05-06
申请公布号 CN114449743A 申请公布日 2022-05-06
分类号 H05K1/02（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I;H01R4/48（2006.01）I;G01R31/28（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 刘继挺;曹斌;张孝蒋;吴浩兵;李建 申请（专利权）人 上海山崎电路板有限公司
代理机构 苏州周智专利代理事务所（特殊普通合伙） 代理人 陈宁
地址 200000上海市青浦区华新镇华蔡路388号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了具有封装检修电路的电路板，包括：电路板，所述电路板上设有检修电路层；所述电路板层内嵌有板载电路，且检修电路层内设有石墨电路，并对应于所述板载电路，在每个石墨电路的支路上设有断路点，使石墨电路处于断路状态；位于所述电路板的板载电路和石墨电路上开设有若干个电器容纳通道，在电器容纳通道内设有弹性卡接件，使弹性卡接件连接于所述板载电路；所述电器容纳通道的端口通过锡焊封装，并连接于所述石墨电路；所述检修电路层的外表面设有封装板件。本申请在传统的电路板插接孔处内部增设了一个弹性卡接件，而后在针脚的尾端采用锡焊。即无论是否存在虚焊、漏焊、插反等操作方面的失误，弹性卡接件均可以紧密接触电器件。