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PCB板电镀方法

基本信息

申请号	CN202210150531.3	申请日	-
公开（公告）号	CN114635172A	公开（公告）日	2022-06-17
申请公布号	CN114635172A	申请公布日	2022-06-17
分类号	C25D5/10（2006.01）I;C25D5/54（2006.01）I;C25D7/00（2006.01）I;C25D21/12（2006.01）I	分类	电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
发明人	刘继挺;曹斌;张孝蒋;吴浩兵;李建	申请（专利权）人	上海山崎电路板有限公司
代理机构	苏州周智专利代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	-
地址	200000上海市青浦区华新镇华蔡路388号
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种PCB板电镀方法，包括以下步骤：S1，测量PCB的宽度；S2，将PCB挂置于夹具上；S3，对夹具和PCB进行第一次酸洗处理；S4，对PCB进行第一次镀铜，调节钛篮内底部的升降机构使得钛篮内铜球高度与PCB宽度的比值为1：1；S5，将PCB进行第一次水洗；S6，对PCB进行微蚀；S7，将表面形成第一铜层的PCB和夹具进行第二次水洗；S8，对PCB进行第二次酸洗处理；S9，对PCB第二次镀铜，调节钛篮内底部的升降机构使得钛篮内铜球高度与PCB宽度的比值为1：1；S10，将PCB进行第三次水洗。本发明不仅使得电镀铜时避免出现尖端效应而导致铜面均匀性差的问题，而且防止随电镀进行镀铜槽内的铜离子浓度变高影响镀铜效果，提升了电镀时的镀铜深度能力。