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一种高效节能可拆卸电路板

基本信息

申请号 CN201921041857.2 申请日 -
公开（公告）号 CN210519224U 公开（公告）日 2020-05-12
申请公布号 CN210519224U 申请公布日 2020-05-12
分类号 H05K7/14;H05K7/20 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 许相会 申请（专利权）人 上海山崎电路板有限公司
代理机构 苏州周智专利代理事务所（特殊普通合伙） 代理人 周雅卿
地址 201708 上海市青浦区华新镇华蔡路388号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种高效节能可拆卸电路板，具体涉及电路板技术领域，包括底座，所述底座顶部设有面板，所述底座与面板之间设有空腔，所述空腔内部设有节能机构；所述节能机构包括导热硅胶片，所述导热硅胶片两侧均设有插杆，所述插杆一端固定设有夹板，所述夹板一侧贯通设有通孔，所述通孔内部设有螺栓，所述底座两侧表面设有螺孔，所述夹板底端固定设有滤网。本实用新型通过设置节能机构，导热硅胶片与面板紧密贴合，充分吸收面板上的热量，然后将热量传递给铝制的传热板，风扇对传热板进行散热，传热板上的过风孔能够有效增加接触面积，提高散热效率，为元件提供较为合适的工作环境，降低能耗，整体使得本实用新型能够进行高效节能。