一种手机主板散热结构
基本信息
| 申请号 | CN202021305460.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213028976U | 公开（公告）日 | 2021-04-20 |
| 申请公布号 | CN213028976U | 申请公布日 | 2021-04-20 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01)I;H04M1/21(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 赖宏文 | 申请（专利权）人 | 河源沃图电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 广州凯东知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李勤辉 |
| 地址 | 517001广东省河源市高新技术开发区兴业大道东面科五路南边台和贸易（广东）有限公司A2栋厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及散热结构技术领域，且公开了一种手机主板散热结构，包括石墨基体，所述石墨基体下表面设置有双面胶，且所述双面胶与所述石墨基体粘接固定，所述石墨基体顶端开设有散热孔，所述双面胶底端设置有离型膜，且所述双面胶和所述离型膜粘接固定，所述石墨基体内部顶端设置有集热管，且所述集热管与所述石墨基体固定连接。该一种手机主板散热结构，通过导热板和集热管，导热板为倾斜的状态，在手机主板内部有热量积累时，导热板将热量向石墨基体内部引导，然后通过散热孔向外侧导出，同时集热管将手机主板内部的热量进行吸附，避免热量在手机主板内部的积累，提高了手机主板的散热效率，便于手机主板内部热量的消散。 |
