导电银浆及其制备方法、印刷方法和制品
基本信息
申请号 | CN202110020167.4 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN112812673B | 公开(公告)日 | 2022-05-24 |
申请公布号 | CN112812673B | 申请公布日 | 2022-05-24 |
分类号 | C09D175/04(2006.01)I;C09D5/24(2006.01)I;C09D7/61(2018.01)I;C09D7/65(2018.01)I | 分类 | 染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用; |
发明人 | 邹文波;凌云剑;王卫国;杨波;缪培凯;符饶生;李平 | 申请(专利权)人 | 湖南松井新材料股份有限公司 |
代理机构 | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | - |
地址 | 410600湖南省长沙市宁乡经济技术开发区三环北路777号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本申请公开了导电银浆及其制备方法、印刷方法和制品,导电银浆包括按照以下质量份数的组份:羟基丙烯酸树脂10~20份、封闭型固化剂3~8份、蜡粉0.5~1份、助剂0.2~1份、玻璃粉2~6份、片银10~15份、球银55~65份和溶剂5~10份。涂布形成的涂膜耐磨性高、导电性优良。 |
