一种避免针脚受压形变的封装芯片检测承载平台
基本信息
| 申请号 | CN202120344110.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214585857U | 公开（公告）日 | 2021-11-02 |
| 申请公布号 | CN214585857U | 申请公布日 | 2021-11-02 |
| 分类号 | G01R31/28（2006.01）I;G01R1/04（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 朴文杰;金光福 | 申请（专利权）人 | 苏州奥金斯电子有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 215000江苏省苏州市苏州工业园区唯华路5号君风生活广场8幢15005室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种避免针脚受压形变的封装芯片检测承载平台，属于芯片技术领域，其技术方案要点包括承载台，所述承载台的顶部开设有测试槽，所述测试槽的内壁活动连接有芯片本体，通过设置测试槽，能够使芯片本体进入测试槽的内腔后，通过与卡紧臂的配合使用，能够使测试槽对芯片本体进行限位，使其不会发生偏斜和移动的现象，同时还可与拖台进行配合，避免芯片针脚在测试时被压弯，解决了现有的检测承载平台在对芯片进行检测时，芯片由于被限位压紧的压力导致其针脚被压弯，使芯片在检测过后无法进行使用，从而导致报废的现象发生，增加了使用成本，不方便使用者使用的问题。 |
