高性能柔性电路板
基本信息
| 申请号 | CN202110228707.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113056088B | 公开（公告）日 | 2021-09-03 |
| 申请公布号 | CN113056088B | 申请公布日 | 2021-09-03 |
| 分类号 | H05K1/02（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I;H01B13/00（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 李元钦 | 申请（专利权）人 | 福建钰辰微电子有限公司 |
| 代理机构 | 厦门原创专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 龚杰奇 |
| 地址 | 364000福建省龙岩市龙岩经济技术开发区曲潭路15号龙岩市科技创业园孵化大楼一层南边靠西部分 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种高性能柔性电路板，包括：柔性基材；以及设置于柔性基材表面上的导电网络；导电网络为通过以下方法获得：S1，通过将银浆印刷于柔性基材，然后先后通过固化成型以及高温热处理获得。银浆为通过以下方法获得：S11，将纤维素甲醚加热溶解于石油醚中配置成浓度为5～10wt％的第一溶液，将通式为:Ag‑S‑（C2H4O）n‑COH的有机银离子化合物溶解于丙醇中形成浓度为30～35wt％第二溶液；S12，将银纳米粉末加入到第一溶液，形成总浓度为65～70wt％的第一混合物；S13，将第二溶液与第一混合物按照比例混合，并高速搅拌充分分散形成银灰色浆料；S14，在银灰色浆料加入石油醚调配而成。 |
