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一种LED封装新工艺

基本信息

申请号	CN201510432060.5	申请日	-
公开（公告）号	CN104993034B	公开（公告）日	2019-04-12
申请公布号	CN104993034B	申请公布日	2019-04-12
分类号	H01L33/48;H01L33/56;H01L33/64	分类	基本电气元件;
发明人	王荣胜;黄伦敏	申请（专利权）人	广东广晟光电科技有限公司
代理机构	广州圣理华知识产权代理有限公司	代理人	广东广晟光电科技有限公司
地址	511340 广东省广州市增城区新塘镇塘美村民营工业园民营东三横路3号
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种LED新封装工艺，包括以下步骤：芯片检验、扩片、点胶、备胶、手工刺片、自动装架、烧结、压焊和点胶封装，所述点胶封装采用硅胶作为固晶胶，所述固晶胶通过点胶头进行固晶，所述点胶头具有多种尺寸和形状；所述点胶头形状为单个的长方形、长方形与以该长方形的短边为直径的两个半圆相拼接的图形形状、圆形、正方形；所述点胶头的形状为两个并排的方形、两个并排的圆形；所述点胶头的形状为四个成方形均匀排列的正方形、四个成方形均匀排列的圆形。本发明采用多种尺寸和形状的点胶头进行点胶封装，减少了固晶胶的胶量，降低了固晶胶的厚度，提高了硅胶的导热效果，本发明工艺生产的LED灯珠具有高光效、长寿命和环保的特点。