一种适用于陶瓷密封连接器的镀镍工艺
基本信息
| 申请号 | CN202011331424.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114540801A | 公开（公告）日 | 2022-05-27 |
| 申请公布号 | CN114540801A | 申请公布日 | 2022-05-27 |
| 分类号 | C23C18/18（2006.01）I;C23C18/32（2006.01）I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 康丁华;柳黎;康文涛 | 申请（专利权）人 | 杭州余杭良渚供排水有限公司 |
| 代理机构 | 长沙朕扬知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 417000湖南省娄底市经济开发区二园区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种适用于陶瓷密封连接器的镀镍工艺，包括下述的步骤：将陶瓷器件进行表面除油；将除油后的器件浸于盐酸水溶液中进行活化；将活化后的器件浸于预镀液中，在40‑60℃进行化学预镀镍2‑4min，所述预镀液中的各成分及含量为：NiSO4 25‑35g/L；H3BO4 30‑40g/L；NH4Cl 40‑50g/L；C6H5Na3O7 10‑20g/L；C2H10BN 5‑7g/L；将预镀镍后的器件浸于镀镍溶液中进行化学镀镍。本发明可解决现有电镀工艺的漏镀及阴阳色差、产品各部位的镍层厚度不均匀及难上镍等问题，大大提升镀镍工艺效率，工艺流转方便，镍层一致性好，产品合格率提升至80‑90％。 |
