真空热压活性钎焊法制备覆铜板的方法
基本信息
| 申请号 | CN202011331684.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114535733A | 公开（公告）日 | 2022-05-27 |
| 申请公布号 | CN114535733A | 申请公布日 | 2022-05-27 |
| 分类号 | B23K1/00（2006.01）I;B23K1/008（2006.01）I;B23K1/20（2006.01）I;B23K35/30（2006.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 康丁华;刘溪海;颜勇 | 申请（专利权）人 | 杭州余杭良渚供排水有限公司 |
| 代理机构 | 长沙朕扬知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 417000湖南省娄底市经济开发区二园区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了真空热压活性钎焊法制备覆铜板的方法，包括以下步骤：S1：将瓷片用加入清洁剂的清洁液清洗干净，清水中过3‑5遍；S2：将步骤S1中清洗后的瓷片放入盐酸液浸泡，再浸入去离子水中超声波清洗30分钟后，以酒精脱水，烘干；S3：将烘干后的瓷片的两侧表面均匀涂覆活性焊料并烘干；S4：将铜片贴合在活性焊料的表面；S5：施加1～10Kg/cm2的重力；S6：将步骤S4中的组合体放入真空保持5*10e3～10e4pa,温度850～950℃的真空炉中保温10min进行钎焊。本发明采用活性焊料真空钎焊工艺,使陶瓷与铜片结合紧密，其中间产生10‑20μm的活性过度层，提高IGBT模块陶瓷封装基板耐高温的可靠性。本发明具有成本低、生产效率高、制备过程简单等特点，可以满足工业化大规模生产需要。 |
