真空热压活性钎焊法制备覆铜板的方法

基本信息

申请号 CN202011331684.5 申请日 -
公开(公告)号 CN114535733A 公开(公告)日 2022-05-27
申请公布号 CN114535733A 申请公布日 2022-05-27
分类号 B23K1/00(2006.01)I;B23K1/008(2006.01)I;B23K1/20(2006.01)I;B23K35/30(2006.01)I 分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 康丁华;刘溪海;颜勇 申请(专利权)人 杭州余杭良渚供排水有限公司
代理机构 长沙朕扬知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 -
地址 417000湖南省娄底市经济开发区二园区
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了真空热压活性钎焊法制备覆铜板的方法,包括以下步骤:S1:将瓷片用加入清洁剂的清洁液清洗干净,清水中过3‑5遍;S2:将步骤S1中清洗后的瓷片放入盐酸液浸泡,再浸入去离子水中超声波清洗30分钟后,以酒精脱水,烘干;S3:将烘干后的瓷片的两侧表面均匀涂覆活性焊料并烘干;S4:将铜片贴合在活性焊料的表面;S5:施加1~10Kg/cm2的重力;S6:将步骤S4中的组合体放入真空保持5*10e3~10e4pa,温度850~950℃的真空炉中保温10min进行钎焊。本发明采用活性焊料真空钎焊工艺,使陶瓷与铜片结合紧密,其中间产生10‑20μm的活性过度层,提高IGBT模块陶瓷封装基板耐高温的可靠性。本发明具有成本低、生产效率高、制备过程简单等特点,可以满足工业化大规模生产需要。