一种DIP系列芯片测试治具
基本信息
| 申请号 | CN202110096460.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112782564A | 公开（公告）日 | 2021-05-11 |
| 申请公布号 | CN112782564A | 申请公布日 | 2021-05-11 |
| 分类号 | G01R31/28 | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 荣国青;门蒙;张健星 | 申请（专利权）人 | 苏州辉垦电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 苏州智品专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 王利斌 |
| 地址 | 215134 江苏省苏州市工业园区唯亭春辉路5号跨春工业坊5#D | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种DIP系列芯片测试治具，包括治具连接板、压板、基本，所述治具连接板设置于压板的上方，所述治具连接板上开设有芯片槽，所述压板上固定有插座，所述插座的上方设有挡条，所述压板设置于基板的上方。本发明的有益效果是：结构清晰明朗，机械式拆装，简学易懂；通过在芯片和插座之间设置弹簧，实现芯片从插座上自动分离，可保护芯片引脚在从插座上分离时不会歪斜、折断，提高检测效率，提升良品率，同时可适用不同封装厚度的芯片的检测，实用性高，同时替换人工手动操作，节约成本，自动化程度高。 |
