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一种自动型晶圆测试用治具

基本信息

申请号 CN202021217035.8 申请日 -
公开（公告）号 CN212781085U 公开（公告）日 2021-03-23
申请公布号 CN212781085U 申请公布日 2021-03-23
分类号 H01L21/66(2006.01)I;G01R31/26(2014.01)I;G01R31/28(2006.01)I 分类 测量；测试;
发明人 荣国青;门蒙;张健星 申请（专利权）人 苏州辉垦电子科技有限公司
代理机构 苏州智品专利代理事务所（普通合伙） 代理人 王利斌
地址 215134江苏省苏州市工业园区唯亭春辉路5号跨春工业坊5#D
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种自动型晶圆测试用治具，包括上框架、下框架、安装块，所述上框架包含上框架外环板和上框架内环板，所述上框架外环板和上框架内环板之间设有上框架隔板，所述下框架包含下框架外环板和下框架内环板，所述下框架外环板和下框架内环板之间设有下框架隔板，所述安装块上方连接有上盖板，所述安装块下方连接有下盖板，所述上盖板和下盖板设有相互配合的探针孔。本实用新型的有益效果是：采用多个安装块安装方法，便于维修和更换，采用上框架和下框架的组装，并均用隔板隔开，安装块安装方便，安装位置精准，同时该治具与检测设备间设有多个定位销孔和调节孔，治具定位精准，调节方便。