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一种用于芯片低温测试用治具

基本信息

申请号 CN202021229812.0 申请日 -
公开（公告）号 CN212781100U 公开（公告）日 2021-03-23
申请公布号 CN212781100U 申请公布日 2021-03-23
分类号 G01R31/28(2006.01)I 分类 测量；测试;
发明人 荣国青;门蒙;张健星 申请（专利权）人 苏州辉垦电子科技有限公司
代理机构 苏州智品专利代理事务所（普通合伙） 代理人 王利斌
地址 215134江苏省苏州市工业园区唯亭春辉路5号跨春工业坊5#D
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种用于芯片低温测试用治具，包括基座、芯片固定座，所述基座上开设有凹槽，所述凹槽的左右两端均设有条形槽，所述条形槽连接有导气条，所述芯片固定座设置于凹槽的中间上方，并和凹槽相连，所述基座内设有气腔，其位于凹槽的下方且盖设有密封条，所述密封条和导气条连接，所述密封条的两端均设有进气连接头，所述密封条的两侧设有均匀对称排列的出气连接头。本实用新型的有益效果是：通过芯片固定座对芯片进行定位、检测，并能够保证芯片在检测过程中温度恒定，提高检测精度，同时在芯片固定座的下方通入气体，能够保证芯片在检测过程中不会出现结霜或冻结，提高检测效率，并对芯片起保护效果。