首页/ 昆山芯信安电子科技有限公司/ 专利详情

一种芯片测试压块衬套防呆设计结构

基本信息

申请号 CN201821022273.6 申请日 -
公开（公告）号 CN208507631U 公开（公告）日 2019-02-15
申请公布号 CN208507631U 申请公布日 2019-02-15
分类号 H01L21/66;G01R1/04 分类 基本电气元件;
发明人 王杨;王骏卿 申请（专利权）人 昆山芯信安电子科技有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 215300 江苏省苏州市花桥镇双华路388号4号房二层
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种芯片测试压块衬套防呆设计结构，包括测试压板、衬套安装板和衬套，所述衬套安装板对应测试通孔开设有螺纹通槽，所述衬套的外壁设置有安装螺纹，并通过安装螺纹与螺纹通槽内部螺旋安装，所述衬套的外部通过安装螺纹与测试通孔内壁接触设置，且槽位内部通过滑板固定安装有定位针，所述滑板的端面设置有调节槽位。该芯片测试压块衬套防呆设计结构，具备便于根据对不同芯板定位后测试，避免芯板被测试时损坏，提高测试压块的防呆效果，以及便于对测试压块上的衬套进行更换，降低对芯片测试成本的优点，解决了现有对芯片测试压块衬套不易更换，增加对芯片测试成本，以及对芯片测试时测试压板防呆效果不佳的问题。