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一种多芯片再布线封装结构

基本信息

申请号 CN201821020637.7 申请日 -
公开（公告）号 CN208507659U 公开（公告）日 2019-02-15
申请公布号 CN208507659U 申请公布日 2019-02-15
分类号 H01L23/49 分类 基本电气元件;
发明人 王杨;王骏卿 申请（专利权）人 昆山芯信安电子科技有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 215300 江苏省苏州市花桥镇双华路388号4号房二层
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种多芯片再布线封装结构，包括封装基体、芯片和布线层，所述芯片固定卡装在卡槽内部，所述芯片输出端设置在芯片的表面上，并通过芯片的表面设置有焊接点，所述芯片的端面通过焊接点固定焊接有插脚，所述封装基体的端面对应芯片的上方焊接有覆盖层，所述覆盖层的端面对应卡槽内部设置有压板，且压板的端面与芯片的表面接触设置。该多芯片再布线封装结构，具备操作工需简单，提高对芯片之间布线封装效率，提高对芯片输出端所连接插脚的使用牢固性，保持芯片正常使用的优点，解决了现有对芯片布线封装工序复杂，对芯片输出端所连接的插脚易断裂，导致芯片失去使用效果，影响芯片正常使用的问题。