一种用于印刷电路板金面平整度的控制装置
基本信息
| 申请号 | CN202022346652.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213522543U | 公开（公告）日 | 2021-06-22 |
| 申请公布号 | CN213522543U | 申请公布日 | 2021-06-22 |
| 分类号 | H05K3/00（2006.01）I;H05K3/36（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 钟秋花 | 申请（专利权）人 | 江苏中信华电子科技有限公司深圳分公司 |
| 代理机构 | 深圳市中联专利代理有限公司 | 代理人 | 尹怀勤 |
| 地址 | 518000广东省深圳市龙岗区龙岗街道南联社区银翠路6号满京华喜悦里华庭二期12栋1701至1707 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种用于印刷电路板金面平整度的控制装置，包括操作箱，所述操作箱内设有固定台，所述操作箱的上端设有限位杆和丝杠，所述丝杠转动贯穿操作箱的右侧侧壁设置，所述操作箱、固定台、限位杆和丝杠上设有同一个涂覆机构，所述涂覆机构内设有防翘组件，所述操作箱的右侧外侧壁上固定安装有加热筒，所述操作箱、固定台和加热筒上设有同一个整平机构。本实用新型通过涂覆机构、整平机构和防翘组件的设置，不仅实现了助焊剂的泡沫涂覆处理，还实现了水平式热风整平处理，从而实现了双重的对印刷电路板的控制处理，从而使得印刷电路板的翘曲度控制在标准范围内，利于SMD准确定位贴装。 |
