基于轮毂单元的传感器接插一体封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202122121625.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215573034U | 公开（公告）日 | 2022-01-18 |
| 申请公布号 | CN215573034U | 申请公布日 | 2022-01-18 |
| 分类号 | G01D11/26（2006.01）I;G01D11/00（2006.01）I;G01D11/18（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 王飞;陈传龙;王小萍 | 申请（专利权）人 | 杭州萧山鼎立机械有限公司 |
| 代理机构 | 杭州融方专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 沈相权 |
| 地址 | 311201浙江省杭州市萧山区宁围镇新安村桥园路28号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了基于轮毂单元的传感器接插一体封装结构，本实用新型涉及传感器技术领域，包括传感器本体，所述传感器的一侧固定套接有密封套圈，所述密封套圈的一侧可拆卸安装有固定框，所述传感器本体的内部电性连接有连接线，所述连接线的另一端电性连接有连接元件，所述密封套圈的一侧固定安装有第一固定块，所述第一固定块的表面开设有安装圆孔。该基于轮毂单元的传感器接插一体封装结构，通过设置密封套圈和固定框，利用密封套圈和固定框的相互配合，使得传感器本体的插口处被完全包裹起来，进而有效增加其与其他连接元件的连接密封效果，进一步增加了该装置的实用效果，提高了该装置的实用效果。 |
