硅基OLED芯片结构、AR设备及制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202110459457.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113178169A | 公开（公告）日 | 2021-07-27 |
| 申请公布号 | CN113178169A | 申请公布日 | 2021-07-27 |
| 分类号 | G09G3/3225（2016.01）I | 分类 | 教育；密码术；显示；广告；印鉴; |
| 发明人 | 不公告发明人 | 申请（专利权）人 | 深圳市芯视佳半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京中知君达知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李辰;黄启法 |
| 地址 | 518109广东省深圳市龙华区大浪街道新石社区颐丰华创新产业园28号颐丰华大厦903 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请是关于一种硅基OLED芯片结构、AR设备及制作方法。该硅基OLED芯片结构包括至少两组功能芯片，各组功能芯片分别具有不同功能，各组功能芯片之间物理连接或电性连接；其中，至少两组功能芯片包括第一组功能芯片与第二组功能芯片；第一组功能芯片位于第二组功能芯片上；其中，第一组功能芯片包括至少一个MUX模块，第二组功能芯片包括至少一个DEMUX模块；其中，MUX模块被配置为向至少一个DEMUX模块发送信号，DEMUX模块被配置为接收至少一个MUX模块的信号。本申请提供的方案，能够降低芯片结构的设计难度，减少PAD的数量，减少布线层数及芯片面积的浪费。 |
