设置有孔道的厚膜电路芯片热源
基本信息
| 申请号 | CN201720792728.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN206879119U | 公开（公告）日 | 2018-01-12 |
| 申请公布号 | CN206879119U | 申请公布日 | 2018-01-12 |
| 分类号 | H05B3/20 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 王克政;王晨 | 申请（专利权）人 | 佛山市海辰科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京易捷胜知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 佛山市海辰科技有限公司;广东匞辰电子科技有限公司 |
| 地址 | 520800 广东省佛山市禅城区华宝南路1号四座二楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种设置有孔道的厚膜电路芯片热源，其包括：基板，其内部集成地设置有至少一组孔道；依次设置在所述基板表面的厚膜介质层和厚膜电路层；所述厚膜电路层包括至少一个预定功能厚膜电路和至少一个厚膜电极，所述至少一个预定功能厚膜电阻电路适于提供至少一个预定热源温度；所述预定功能厚膜电路包括厚膜电阻。本实用新型提供的厚膜电路芯片热源在基板中集成地设置适于流体通过的孔道，提高了厚膜电路芯片热源的热效率。 |
