贴片整流桥器件(IBS)
基本信息

| 申请号 | CN202030505660.1 | 申请日 | - |
| 公开(公告)号 | CN306335877S | 公开(公告)日 | 2021-02-19 |
| 申请公布号 | CN306335877S | 申请公布日 | 2021-02-19 |
| 分类号 | 13-02 (12) | 分类 | - |
| 发明人 | 谢晓东;林旭帆 | 申请(专利权)人 | 浙江明德微电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人 | 董世博;赵志鹏 |
| 地址 | 312000浙江省绍兴市经济开发区龙山软件园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要

| 摘要 | 1.本外观设计产品的名称:贴片整流桥器件(IBS)。2.本外观设计产品的用途:一种小功率贴片整流桥器件。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图。 |





