一种多芯片串联封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202020297952.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211295085U | 公开（公告）日 | 2020-08-18 |
| 申请公布号 | CN211295085U | 申请公布日 | 2020-08-18 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I;H01L23/49(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 王海滨;孙林弟;林旭帆;金燕 | 申请（专利权）人 | 浙江明德微电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京维正专利代理有限公司 | 代理人 | 浙江明德微电子股份有限公司 |
| 地址 | 312000浙江省绍兴市绍兴经济开发区龙山软件园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种多芯片串联封装结构，包括芯片、封装壳体和两铜框架，所述芯片至少设置为两个，所述铜框架位于封装壳体外形成引出脚；两所述铜框架位于封装壳体内的部分分别呈一上、一下折弯形成上框架和下框架，所述上框架和下框架间平行设置，多个所述芯片呈阴、阳极同向叠放于上框架和下框架之间，且相邻两所述芯片间、上框架与芯片间、以及下框架与芯片间电连接。采用叠加式的结构，将多个芯片集成在竖向空间内，能够有效的降低整体器件的占用面积。 |
