一种用于过压短路保护的半导体分立器件
基本信息
| 申请号 | CN202011047981.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112382654A | 公开（公告）日 | 2021-02-19 |
| 申请公布号 | CN112382654A | 申请公布日 | 2021-02-19 |
| 分类号 | H01L29/06;H01L29/861;H01L27/02;H01L21/329;H02H5/04 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 孙林弟;王海滨;林旭帆;金东;金燕 | 申请（专利权）人 | 浙江明德微电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 杭州天昊专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 董世博;赵志鹏 |
| 地址 | 312000 浙江省绍兴市经济开发区龙山软件园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种用于过压短路保护的半导体分立器件，其特征在于，包括保险丝，与保险丝串联的后级负载电路，以及与后级负载电路并接的半导体分立器件；选择不同电阻率的N型衬底材料，结合对N型扩散层的扩散浓度和深度的控制，用于对半导体分立器件进入保护动作后的导通压降进行定量控制。 |
