三层整流桥堆框架
基本信息
| 申请号 | CN202021477739.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212322990U | 公开（公告）日 | 2021-01-08 |
| 申请公布号 | CN212322990U | 申请公布日 | 2021-01-08 |
| 分类号 | H01L23/495;H02M7/06 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 谢晓东;孙林弟;林旭帆;金东;金燕 | 申请（专利权）人 | 浙江明德微电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京维正专利代理有限公司 | 代理人 | 浙江明德微电子股份有限公司 |
| 地址 | 312000 浙江省绍兴市绍兴经济开发区龙山软件园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种三层整流桥堆框架，包括从下至上依次叠放的下层框架、中层框架和上层框架，采用三层框架的结构设计，使得在生产时将下层框架放好后，在下次框架的每个下层焊盘上均放置锡膏和芯片后，将中层框架放置上去使中层焊盘与芯片位置一一对应，然后再在每个中层焊盘上放置锡膏和芯片，最后将上层框架放置好，使上层焊盘与芯片位置一一对应，之后再整体的一次焊接，或者在完成中层框架和上层框架的时候均焊接一次，都可以完成桥堆的焊接工作，而由于每一层都是整体式的，因此操作较为简单，且容易进行对位工作，不会出现每个桥堆都需要进行对位的情况。 |
