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堆叠芯片的封装方法及采用该方法制造的封装体

基本信息

申请号	CN201810477550.0	申请日	-
公开（公告）号	CN108649020A	公开（公告）日	2018-10-12
申请公布号	CN108649020A	申请公布日	2018-10-12
分类号	H01L23/31;H01L23/528	分类	基本电气元件;
发明人	吴畏;金剑	申请（专利权）人	上海凯虹电子有限公司
代理机构	上海翼胜专利商标事务所（普通合伙）	代理人	上海凯虹科技电子有限公司;上海凯虹电子有限公司;达迩科技（成都）有限公司
地址	201612 上海市松江区出口加工区三庄路18弄1号
法律状态	-

摘要

本发明提供一种堆叠芯片的封装方法及采用该方法制造的封装体，所述方法包括如下步骤：提供一引线框架；在所述引线框架上放置第一层芯片；提供一导电片阵列，所述导电片阵列包括多个导电片；切割所述导电片阵列，使至少一个导电片独立；将至少一个导电片设置在所述第一层芯片上。本发明优点在于，避免了现有的导电片阵列框架布局上的空间浪费，可有效提高导电片阵列框架的密度，进而降低导电片阵列框架的成本；导电片的形状及尺寸设计不再被冲切制程能力所限制，设计更灵活，能满足更多需求；不需要传统的冲具制作需求，进行切割刀即可完成，节省了冲具方面的投资，且导电片阵列框架制作速度较快，能充分满足快速消费电子设计研发快速响应的要求。