半导体封装方法、封装体及封装单元
基本信息
| 申请号 | CN201510874625.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105513976B | 公开（公告）日 | 2018-04-17 |
| 申请公布号 | CN105513976B | 申请公布日 | 2018-04-17 |
| 分类号 | H01L21/56;H01L23/31 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 阳小芮;朱惠峰 | 申请（专利权）人 | 上海凯虹电子有限公司 |
| 代理机构 | 上海翼胜专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 上海凯虹电子有限公司;上海凯虹科技电子有限公司;达迩科技（成都）有限公司 |
| 地址 | 201612 上海市松江区新桥镇陈春公路999号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种半导体封装方法、封装体及封装单元，所述封装方法包括如下步骤：提供具有多个封装单元的封装体，所述封装体的第一面与一载体结合；对所述封装体进行切割步骤，以使得所述封装单元彼此独立；对与所述载体结合的所述封装单元进行镀金属步骤，以使外露于所述封装单元的金属切面全部被镀金属；去除所述载体。本发明的优点在于，本发明的一个优点在于，利用与封装体结合的载体，例如，利用绝缘载体或封装体本身的导电载体进行镀金属，不需要额外的制程即可实现引脚全电镀，改善可靠性；且框架引脚可以灵活方便设计。 |
