封装体及封装方法
基本信息
| 申请号 | CN202010250034.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113496960A | 公开（公告）日 | 2021-10-12 |
| 申请公布号 | CN113496960A | 申请公布日 | 2021-10-12 |
| 分类号 | H01L23/31（2006.01）I;H01L23/495（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I;H01L21/48（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 阳小芮;董美丹 | 申请（专利权）人 | 上海凯虹电子有限公司 |
| 代理机构 | 上海翼胜专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 翟羽 |
| 地址 | 201612上海市松江区出口加工区三庄路18弄1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种封装体及封装方法，通过在封装过程中直接形成图案化导电层，以解决小尺寸导电层因模具设计的限制或导电层自身机械结构的限制而无法制作的问题，从而彻底目前因导电层过小而无法使用导电层设计的问题，大大简化了因导电层过小而只能使用密排焊线的封装体的作业能效。 |
