针对薄基板的小尺寸封装体的封装方法及封装体
基本信息
| 申请号 | CN201710174174.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN107039329A | 公开（公告）日 | 2017-08-11 |
| 申请公布号 | CN107039329A | 申请公布日 | 2017-08-11 |
| 分类号 | H01L21/683(2006.01)I;H01L23/49(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 刘道健;阳小芮 | 申请（专利权）人 | 上海凯虹电子有限公司 |
| 代理机构 | 上海翼胜专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 上海凯虹科技电子有限公司;达迩科技（成都）有限公司;上海凯虹电子有限公司 |
| 地址 | 201612 上海市松江区出口加工区三庄路18弄1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种针对薄基板的小尺寸封装体的封装方法及封装体，所述封装方法包括如下步骤：提供一薄基板，所述薄基板具有至少一个芯片区及包围所述芯片区的外框；在所述外框表面设置一加强板；在所述芯片区设置芯片，并进行金属引线键合；注胶，塑封芯片及金属引线，其中在所述注胶步骤中，从所述薄基板芯片区的上方注胶；去除所述外框及加强板，形成独立的塑封体。本发明的优点在于，在薄基板表面覆盖加强板，加强板增加了薄基板的强度，避免薄基板发生变形翘曲，进而克服变形翘曲带来的缺陷。 |
