高密度封装体、引线框架、封装单元及封装方法
基本信息
| 申请号 | CN201611236826.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106684064A | 公开（公告）日 | 2017-05-17 |
| 申请公布号 | CN106684064A | 申请公布日 | 2017-05-17 |
| 分类号 | H01L23/49(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 向荣忠;阳小芮 | 申请（专利权）人 | 上海凯虹电子有限公司 |
| 代理机构 | 上海翼胜专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 上海凯虹科技电子有限公司;达迩科技（成都）有限公司;上海凯虹电子有限公司 |
| 地址 | 201612 上海市松江区出口加工区三庄路18弄1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种高密度封装体、引线框架、封装单元及封装方法，所述高密度封装阵列包括多个封装体，每一所述封装体包括一封装部及多个突出于所述封装部的引脚，每一所述封装体相邻的两个引脚通过阻挡条连接，每一所述封装体的引脚与相邻的封装体的阻挡条彼此分离。本发明的积极效果在于，将每一所述封装体的引脚与相邻的封装体的阻挡条彼此分离，减小了引脚占用的空间，提高了封装密度，能够提供一种高密度的封装阵列，且增大阻挡条与封装体的距离，在塑封时，模具的阻挡块可插入阻挡条与封装体之间，从根本上避免飞边产生。 |
