一种封装体
基本信息
| 申请号 | CN201911359981.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113035817A | 公开（公告）日 | 2021-06-25 |
| 申请公布号 | CN113035817A | 申请公布日 | 2021-06-25 |
| 分类号 | H01L23/49;H01L23/495 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 阳小芮;金剑 | 申请（专利权）人 | 上海凯虹电子有限公司 |
| 代理机构 | 上海翼胜专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 翟羽 |
| 地址 | 201612 上海市松江区出口加工区三庄路18弄1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种封装体，包括引线框架和芯片，其中，所述引线框架包括基岛和引脚，所述芯片设置于所述引线框架的所述基岛上。所述芯片具有至少一个焊盘，所述焊盘通过一第一连接线与所述引脚电性连接；所述第一连接线与所述引脚之间具有两个接触点，或者，所述第一连接线与所述引脚的接触点处还设置一第二连接线，所述第二连接线的两端均与所述引脚接触。 |
