双芯片的串行通信方法和具有双芯片的系统
基本信息
| 申请号 | CN202111363879.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114116583A | 公开（公告）日 | 2022-03-01 |
| 申请公布号 | CN114116583A | 申请公布日 | 2022-03-01 |
| 分类号 | G06F13/42（2006.01）I | 分类 | 计算；推算；计数; |
| 发明人 | 黄一检;邹锡挺;叶文斌;马永超 | 申请（专利权）人 | 德力西（杭州）变频器有限公司 |
| 代理机构 | 北京维正专利代理有限公司 | 代理人 | 刘美莲 |
| 地址 | 310026浙江省杭州市转塘科技经济区块8号1幢A1厂房1-4层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请涉及一种双芯片的串行通信方法和具有双芯片的系统。其中，该方法包括：第一芯片获取第一数据、第二数据中在当前周期内未被成功发送给第二芯片的至少一组子数据以及子数据的组号；第一芯片将第一数据、子数据以及子数据的组号携带在一帧串行数据帧中发送给第二芯片；在当前周期内还有未被成功发送给第二芯片的子数据的情况下，进行下一个串行数据帧的发送，直至当前周期内所有子数据都发送完毕。通过本申请，实现了双芯片之间大量数据的高速通信。 |
