一种焊接定位装置

基本信息

申请号 CN202110661017.1 申请日 -
公开(公告)号 CN113210986A 公开(公告)日 2021-08-06
申请公布号 CN113210986A 申请公布日 2021-08-06
分类号 B23K37/04;B23K37/053 分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 夏金;汤忠忠 申请(专利权)人 上海森松制药设备工程有限公司
代理机构 北京品源专利代理有限公司 代理人 胡彬
地址 201607 上海市松江区泖港镇中民路489号-1幢
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种焊接定位装置,涉及焊接技术领域。该焊接定位装置包括定位框架、定位基板和定位推板,定位框架上设置有多个插接位。定位基板可拆卸连接于定位框架的一侧,且与多个插接位相对设置,待焊接件的一端插入插接位后与定位基板抵接。定位推板能与待焊接件的外周配合,推动待焊接件以将待焊接件固定于插接位和定位推板之间。本发明提供的焊接定位装置,不同种类和不同尺寸的管材都能够插入插接位与定位基板抵接,使得多个待焊接件的一端位于同一水平面上,然后通过定位推板与插接位配合将待焊接件夹紧。焊接机器人对位于同一水平面上的不同种类和不同尺寸的管材进行焊接,通用性强,提高了焊接机器人的自动化焊接效率。