一种高精度半导体边框切割装置及其方法
基本信息
| 申请号 | CN202110726899.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113305453A | 公开（公告）日 | 2021-08-27 |
| 申请公布号 | CN113305453A | 申请公布日 | 2021-08-27 |
| 分类号 | B23K26/38（2014.01）I;B23K26/046（2014.01）I;B23K26/142（2014.01）I;B23K26/70（2014.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 刘江;程勇;方铭国;彭博 | 申请（专利权）人 | 深圳泰研半导体装备有限公司 |
| 代理机构 | 赣州捷信协利专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 吴余琴 |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区石岩街道罗租社区松白路2132号台湾工业村万和工业大厦二层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明为一种高精度半导体边框切割装置及其方法,通过设置有机架组件、XYZ运动系统、定位治具系统、激光及CCD定位系统、除尘系统共五个模块，来实现产品的切割作业，其中XYZ运动系统用于带动定位治具系统、激光及CCD定位系统作水平、垂直和竖直运动，当需要对产品进行切割时，把产品放置在定位治具系统上方，再通过激光及CCD定位系统对产品进行精准定位及高精密切割，切割过程产生的废料和粉尘进入废料盒，再由工业集尘器进行收集，工作效率高、卫生环保。 |
