一种芯片封装工艺真空溅镀的遮蔽板结构
基本信息
| 申请号 | CN202022861646.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213624352U | 公开（公告）日 | 2021-07-06 |
| 申请公布号 | CN213624352U | 申请公布日 | 2021-07-06 |
| 分类号 | C23C14/34;H01L21/56 | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 李响;赵世芳 | 申请（专利权）人 | 深圳泰研半导体装备有限公司 |
| 代理机构 | 赣州捷信协利专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 吴余琴 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道塘头社区塘头1号路创维创新谷5#C栋203 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种芯片封装工艺真空溅镀的遮蔽板结构，包括治具和产品，所述治具的表面粘贴有胶材，所述胶材上设有胶材剪切口，所述胶材剪切口设有多组，且胶材剪切口均匀排列，所述胶材的四个拐角处开设有定位孔A，所述胶材的表面粘贴有遮蔽板，所述遮蔽板上设有位置与胶材剪切口相匹配的遮蔽板剪切口，所述产品置于胶材剪切口处，并与胶材粘贴。本实用新型通过在治具的胶材表面设计一个遮蔽板，然后利用精密贴片将待溅镀的产品贴到治具上面，该种方式使得胶材就可重复使用，即使产品与胶带黏附处有缝隙，由于遮蔽板作用下金属微粒无法层积到下面的缝隙处，进而产品下表面也就不会有金属微粒沉积，故不会有溢镀产生，从而减少溢镀风险。 |
