一种自动晶圆清洗涂胶装置
基本信息
| 申请号 | CN201921295443.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210585533U | 公开（公告）日 | 2020-05-22 |
| 申请公布号 | CN210585533U | 申请公布日 | 2020-05-22 |
| 分类号 | B05B13/02;B08B3/02 | 分类 | 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕; |
| 发明人 | 程勇 | 申请（专利权）人 | 深圳泰研半导体装备有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市神州联合知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 周松强 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区福永街道福围社区107国道旁怀德银山大厦811 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种自动晶圆清洗涂胶装置，该装置包括外壳和晶圆清洗涂胶机，所述外壳包括有框架和底座，所述框架固定在底座上，所述框架和底座形成有容纳空腔，所述晶圆清洗涂胶机固定在容纳空腔内，所述框架上活动连接有可变宽度流道，所述框架上还固定设置有活动夹持装置。在本实用新型中，活动夹持装置和可变宽度流道的设置可以自动上料和自动下料并且可兼容多种尺寸，而晶圆清洗涂胶机能实现自动清洗或涂胶，该装置通过上述装置的结构组成，可以使得晶圆清洗涂胶这一工序的效率更高，而因其操作简单进一步的可以降低使用者的工作量。 |
