一种等离子切割晶圆用的保护溶液及其在加工晶圆中的应用方法
基本信息
| 申请号 | CN201910612155.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110408283A | 公开（公告）日 | 2019-11-05 |
| 申请公布号 | CN110408283A | 申请公布日 | 2019-11-05 |
| 分类号 | C09D129/04（2006.01）I; H01L21/304（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张少波 | 申请（专利权）人 | 深圳泰研半导体装备有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市神州联合知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 周松强 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区福永街道福围社区107国道旁怀德银山大厦811 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种等离子切割晶圆用的保护溶液及其在加工晶圆中的应用方法，该保护溶液包括含聚乙烯醇的水溶性树脂、溶剂和提升聚乙烯醇和溶剂相溶的助剂，能够在晶圆表面快速成膜，且成膜后强度高，具有良好的耐热性，在晶圆加工时，能够有效避免冷凝后的硅蒸气或其他在加工过程中产生的碎屑沉积在芯片表面，提升产品的质量和可靠度，具有良好的皮膜移除性；该应用方法将该保护溶液应用在晶圆加工中，可以将该方法运用在薄晶圆上，可以提升切割精度、切割速度，可以切割成任意形状，再加上切割前的均匀涂布保护溶液获得高强度的水溶性掩膜，可以避免切屑或裂纹、热应力问题。 |
