一种基于镭射切割快速检测方法的QFN封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201921546330.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210349826U | 公开（公告）日 | 2020-04-17 |
| 申请公布号 | CN210349826U | 申请公布日 | 2020-04-17 |
| 分类号 | H01L23/495;H01L23/544 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 方铭国 | 申请（专利权）人 | 深圳泰研半导体装备有限公司 |
| 代理机构 | 东莞卓为知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 汤冠萍 |
| 地址 | 518035 广东省深圳市宝安区福永街道福围社区107国道旁怀德银山大厦811 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种基于镭射切割快速检测方法的QFN封装结构，包括带状封装体和于该封装体内矩形阵列布置的芯片，相邻两芯片之间设置间断的纵列支撑铜导线架和间断的横排支撑铜导线架。本实用新型采用镭射光局部切断导线电路，但仍保留各个芯片之间的结构连结，以方便芯片电气检测，这种间断设置可以对全部单芯片进行电气检测后再对结构连结进行完全切断，使得电气检测效率提高，且采用镭射光进行局部间断设置并不需要在背面贴保护膜，就不会造成保护膜高温烘烤作业造成的残胶问题，更可以节省材料及作业成本，也可解决传统方法撕膜残胶造成的测试误差。 |
