基于氧化镓的PN结结构及其制备方法
基本信息
申请号 | CN201911283538.7 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN111063742A | 公开(公告)日 | 2020-04-24 |
申请公布号 | CN111063742A | 申请公布日 | 2020-04-24 |
分类号 | H01L29/861;H01L29/267;H01L29/45;H01L21/34 | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 龙世兵;郝伟兵;徐光伟;刘琦;赵晓龙;刘明 | 申请(专利权)人 | 合肥中科微电子创新中心有限公司 |
代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李佳 |
地址 | 230000 安徽省合肥市中国(安徽)自由贸易试验区合肥市高新区望江西路5089号中国科学技术大学先进技术研究院未来中心A1205-A1208 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了一种基于氧化镓的PN结结构,自上而下依次包括:第一电极层、p型层、n型层和衬底层,p型层和n型层相接触形成PN结;第一电极层为氧化物电极,p型层为p型氧化物层,n型层为n型氧化镓基层。本发明公开的PN结结构极大降低了PN结的反向漏电流,提高器件的击穿电压,以提升PN结的性能;同时,采用氧化物电极分别与p型氧化物半导体、N型氧化物半导体形成欧姆接触,进一步降低全氧化物PN结的开启电压和导通电阻。此外,采用全氧化物(电极与半导体材料均是氧化物)的PN结结构能够避免与非氧化物材料在接触界面处的氧化反应,有效降低界面态密度,从而更好地调节界面缺陷问题,提高器件性能的同时可易于实现大规模的工业制造。 |
