一种数控机床用的导轨密封装置
基本信息
| 申请号 | CN201921685463.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210790002U | 公开（公告）日 | 2020-06-19 |
| 申请公布号 | CN210790002U | 申请公布日 | 2020-06-19 |
| 分类号 | B23Q1/01(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 梁永祥 | 申请（专利权）人 | 广东隆禾机械实业有限公司 |
| 代理机构 | 北京一枝笔知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 王东伟 |
| 地址 | 528300广东省佛山市顺德区杏坛镇科技十一路11号A座一层、二层、五层、C座（住所申报） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种数控机床用的导轨密封装置，包括第一支撑板和连接块，所述第一支撑板的顶部设置有第二支撑板，所述连接块的两侧均开设有第一凹槽，且第二支撑板位于第一凹槽的内部，所述连接块的表面螺纹连接有第一螺栓，且第一螺栓与连接块螺纹连接，所述第一支撑板的一侧设置有收集箱。本实用新型通过设置第一支撑板，达到与数控机床连接的效果，也达到对第二支撑板支撑的效果，通过连接块和第一凹槽，达到连接第二支撑板的效果，通过第一螺栓，达到对第二支撑板固定的效果，通过收集箱，达到对杂质收集的效果，该密封装置方便输送，占用面积小，而且可对杂质进行收集，方便人们进行使用。 |
