用于半导体外延系统的双环式基座
基本信息
| 申请号 | CN201922423537.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211455666U | 公开（公告）日 | 2020-09-08 |
| 申请公布号 | CN211455666U | 申请公布日 | 2020-09-08 |
| 分类号 | H01L21/687(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 沈文杰;朱亮;董医芳;祝广辉;汤承伟;俞城;麻鹏达;周航;章杰峰 | 申请（专利权）人 | 浙江求是半导体设备有限公司 |
| 代理机构 | 杭州中成专利事务所有限公司 | 代理人 | 浙江求是半导体设备有限公司;浙江晶盛机电股份有限公司 |
| 地址 | 311100浙江省杭州市余杭区东湖街道钱江经济开发区龙船坞路96号2幢3层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型设计半导体外延设备领域，尤其涉及一种用于半导体外延系统的双环式基座。包括内环基座，内环基座主体为圆盘结构，圆盘结构下端面设有一个同轴的凸台；外环基座为圆环形结构，外环基座内缘设有台阶，内环基座上的凸台与外环基座内缘的台阶形状相匹配，使得内环基座嵌设于外环基座内；内环基座下端面通过内环支撑装置连接升降机构；外环基座下端面通过外环支撑装置连接旋转机构。本实用新型使衬底安放动作平稳，减少衬底安放过程中的晃动和碰撞，提高衬底安放的准确性；由外环基座带动内环基座所形成的同步匀速旋转的结构，使得衬底在加热光源的加热过程中匀速旋转，使衬底的外延生长更加均匀，同时可保证非加工面的光滑平整。 |
