一种用于晶圆多片搬动的机械手结构专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种用于晶圆多片搬动的机械手结构

基本信息

申请号	2020206260291	申请日	-
公开（公告）号	CN212399578U	公开（公告）日	2021-01-26
申请公布号	CN212399578U	申请公布日	2021-01-26
分类号	B25J9/02(2006.01)I;	分类	手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手;
发明人	周建灿;沈文杰;朱亮;邵鹏飞;陈聪;鲁冲昊;张凌峰;张磊	申请（专利权）人	浙江求是半导体设备有限公司
代理机构	杭州中成专利事务所有限公司	代理人	周世骏
地址	311100浙江省杭州市余杭区东湖街道钱江经济开发区龙船坞路96号2幢3层
法律状态	-

摘要

本实用新型专利涉及半导体制造领域，具体涉及一种用于晶圆多片搬动的机械手结构。包括底板，底板上设有多根竖向丝杠轴，丝杠轴上相同高度的丝杠螺母连接同一个多片爪；丝杠轴底部均设有从动轮，驱动电机设于底板上，电机轴底部设有主动轮；主动轮通过同步带连接多个从动轮；移动基座上平行对称设有结构相同的Y1单爪移动组件和Y2多爪移动组件，均包括滚珠花键轴和同步带；滚珠花键轴与同步带平行设置，滚珠花键轴上设有花键母安装座，同步带两端设有传动轮；底板固设于Y2多爪移动组件的花键母安装座上，单片爪与Y1单爪移动组件的花键母安装座相连。本实用新型多爪间距可调机械手适用于不同半导体厂家使用要求，满足不同层距的晶盒和晶舟。